Komplex tokozási technológiával készül a Broadcom

Komplex tokozási technológiával készül a Broadcom

A 3.5D XDSiP 6000 mm²-nél nagyobb kiterjedésű szilíciumot is össze tud kötni.

#teszt #technológia #egyéb #broadcom #hbm #tokozási #3.5d #face-to-face #hcb #xdsip

prohardver.hu logoprohardver.hu

208 napja

Gigarendszereket is gyárthat 2027-től a TSMC

Gigarendszereket is gyárthat 2027-től a TSMC

A CoW-SoW tokozási technológia teljes waferen ötvözni lapkákat a memóriákkal.

#teszt #technológia #tsmc #egyéb #cov-sow #ctee #info-sow #soic #tokozási

prohardver.hu logoprohardver.hu

305 napja

Nincs több hír ebben a kategóriában.

Menü